การลดสัดส่วนของเสียจากข้อบกพร่องโลหะบัดกรีไม่สมบูรณ์สำหรับแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบยืดหยุ่น

Abstract

งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อปรับปรุงคุณภาพกระบวนการผลิตโดยลดสัดส่วนของเสียจากข้อบกพร่องโลหะบัดกรีไม่สมบูรณ์สำหรับแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบยืดหยุ่น (Flexible Printed Circuit Assembly) ด้วยหลักการ DMAIC ของเทคนิคซิกซ์ ซิกม่า (Six Sigma) จากการวิเคราะห์สาเหตุของปัญหาด้วยด้วยแผนผังก้างปลา (Fish Bone) ก่อนการนำไปวิเคราะห์ลำดับความสำคัญด้วยเทคนิคการวิเคราะห์ความล้มเหลวและผลกระทบ (Failure mode and effects analysis, FMEA) พบว่ามี 7 ปัจจัยที่อาจส่งผลต่อการเกิดข้อบกพร่องที่สนใจ ได้แก่ ชนิดพื้นผิวของพื้นที่เปิดแตกต่างกัน 2) การติด Glass cloth ผิดวิธี, เยื้อง 3) การออกแบบแม่พิมพ์ไม่เหมาะสม 4) ความหนาของแม่พิมพ์น้อยเกินไป 5) แรงดันที่ใช้ขณะพิมพ์ไม่เหมาะสม 6) การตั้งค่า Reflow profile ไม่เหมาะสม และ 7) ความเข้มข้นของ Oxygen ไม่เหมาะสม ผู้วิจัยทำการศึกษาชนิดพื้นผิวของพื้นที่เปิดแตกต่างกัน (ปัจจัยที่ 1) เพื่อเป็นองค์ประกอบในการปรับปรุงการออกแบบแม่พิมพ์ (ปัจจัยที่ 3) สำหรับปัจจัยที่ 2 – 7 ได้ทำการออกแบบการทดลองแบบปัจจัยเดียว (OFAT) และทดสอบทางสถิติเพื่อหาวิธีการทำงานที่ช่วยลดสัดส่วนของเสียได้อย่างมีนัยสำคัญ จากนั้นได้ศึกษาอิทธิพลร่วมระหว่างปัจจัยที่ 6 และ 7 ซึ่งประกอบไปด้วย Reflow time, Peak temperature และ การใช้ N2 ด้วยการออกแบบการทดลองแบบแฟกทอเรียลเต็มรูป (Full factorial design) หาสมการความสัมพันธ์ด้วยแบบจำลองการถดถอย (Regression equation) ทำให้สามารถกำหนดค่าที่เหมาะสม และพบว่า สามารถลดส่วนของเสียจากข้อบกพร่องโลหะบัดกรีไม่สมบูรณ์ได้จาก 4.14% เป็น 1.17% หรือลดลง 71.74% จากสัดส่วนของเสียก่อนการปรับปรุง ส่งผลให้มูลค่าสูญเสียลดลง 33,041 บาทต่อเดือน จาก 51,753 บาทต่อเดือน เหลือเพียง 18,712 บาทต่อเดือน