Please use this identifier to cite or link to this item: https://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/77531
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.advisorHathaikarn Manuspiya-
dc.contributor.authorWeerasak Deachophon-
dc.contributor.otherChulalongkorn University. The Petroleum and Petrochemical College-
dc.date.accessioned2021-10-08T07:24:32Z-
dc.date.available2021-10-08T07:24:32Z-
dc.date.issued2015-
dc.identifier.urihttp://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/77531-
dc.descriptionThesis (M.S.)--Chulalongkorn University, 2015en_US
dc.description.abstractThe flexible piezoelectric film of polyamide 11 (PA11)/bacterial cellulose (BC) was successfully prepared via a solution casting method and compressed to a thin film. The various weight percentage of extracted BC (0.2, 0.4, 0.6, 0.8, 1 wt% for PA11 and 1 wt% for PA6) were incorporated into PA11 matrix using formic acid as a solvent. The results indicated that the higher amount of BC can slightly increase the thermal stability, crysllinity and mechanical properties of the nanocomposite films. Besides, the dielectric constant was enhanced to 24% compared to that of neat PA11 due to the interfacial polarization between the interfaces of fiber and polymer matrix. Consequently, the noncentrosymmetry structure of odd-numbered polyamide and the dipole orientation under an applied field induce the polarization yielding the good dielectric and piezoelectric properties. The tensional behavior of nanocomposite films was also improved with the increase in Young’s modulus from 678 to 749 MPa compared to neat PA11, However, the obtained films were less transparent. This nanocomposite film can further develop to be an alternative motional for the touchscreen sensor.-
dc.description.abstractalternativeฟิล์มเพียโซอิเล็กทริกแบบยืดหยุ่นถูกเตรียมจากพอลิเมอร์ผสมระหว่างพอลิเอไมด์และแบคทีเรียเซล,โลส โดยผ่านกระบวนการขึ้นรูปด้วยสารละลายและกระบวนการอัดด้วยความร้อนวัสดุผสมถูกเตรียมโดยการใช้สาร ละลายกรดฟอร์มิค โดยมีการศึกษาผลของสัดส่วนของแบคทีเรียเซลลูโลสตั้งแต่ 0.2, 0.4, 0.6, 0.8 จนถึง 1 เปอร์เซ็นต์โดยมวล สำหรับพอลิเอไมด์ 11 และ 1 เปอร์เซ็นต์โดยมวล สำหรับพอลิเอไมด์ 6 ซึ่งพบว่าเมื่อ ปริมาณของแบคทีเรียเซลลูโลสเพิ่มขึ้นทำให้ผลของการต้านทานทางความร้อน ความเป็นผลึก และสมบัติเชิงกลของวัสดุเชิงประกอบระดับนาโนเพิ่มขึ้น นอกจากนี้ค่าไดอิเล็คทริคถูกเพิ่มขึ้น 24 เปอร์เซ็นต์ เมื่อเทียบ กับพอลิเอไมด์ที่ไม่มีการเติมแบคทีเรียลูโลสเนื่องจากการเหนี่ยวนำการเกิดขั้วที่ผิวสัมผัสระหว่างพอลิเอไมด์และเส้นใย เพราะฉะนั้นโครงสร้างผลึกไม่มีสมมาตรของศูนย์กลางของพอลิเอไมด์ 11 และการจัดเรียงขั้วภาย ใต้กระแสไฟฟ้าเป็นผลให้ค่าไดอิเล็คทริคและเพียโซอิเล็คเพิ่มขึ้น นอกจากนี้สมบัติเชิงกลของวัสดุเชิงประกอบระดับนาโนเพิ่มขึ้นอีกด้วย สำหรับค่ายังโมดูลัสเพิ่มขึ้นจาก 678 เป็น 749 เมกาพาสคาลเมื่อเทียบกับพอลิเอไมด์ 11 ที่ไม่มีการเติมแบคทีเรียลูโลส อย่างไรก็ตามค่าการส่องผ่านของแสงของวัสดุเชิงประกอบระดับนาโนนี้มีค่าลดลง และวัสดุเชิงประกอบระดับนาโนนี้สามารถพัฒนาเพื่อใช้สำหรับหน้าจอทัชสกรีนต่อไป-
dc.language.isoenen_US
dc.publisherChulalongkorn Universityen_US
dc.relation.urihttp://doi.org/10.14457/CU.the.2015.1494-
dc.rightsChulalongkorn Universityen_US
dc.subjectComposite materials-
dc.subjectNanocomposites (Materials)-
dc.subjectPolyamides-
dc.subjectวัสดุเชิงประกอบ-
dc.subjectนาโนคอมพอสิต-
dc.subjectโพลิเอไมด์-
dc.titlePolyamide/bacterial cellulose nanocomposite films for touchscreen applicationsen_US
dc.title.alternativeวัสดุเชิงประกอบพอลิเอไมด์และแบคทีเรียเซลลูโลสสำหรับการนำไปใช้งานทางด้านจอสัมผัสen_US
dc.typeThesisen_US
dc.degree.nameMaster of Scienceen_US
dc.degree.levelMaster's Degreeen_US
dc.degree.disciplinePolymer Scienceen_US
dc.degree.grantorChulalongkorn Universityen_US
dc.email.advisorHathaikarn.Ma@Chula.ac.th-
dc.identifier.DOI10.14457/CU.the.2015.1494-
Appears in Collections:Petro - Theses

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Weerasak_de_front_p.pdfCover and abstract894.95 kBAdobe PDFView/Open
Weerasak_de_ch1_p.pdfChapter 1633.89 kBAdobe PDFView/Open
Weerasak_de_ch2_p.pdfChapter 21.1 MBAdobe PDFView/Open
Weerasak_de_ch3_p.pdfChapter 3769.07 kBAdobe PDFView/Open
Weerasak_de_ch4_p.pdfChapter 41.76 MBAdobe PDFView/Open
Weerasak_de_ch5_p.pdfChapter 51.11 MBAdobe PDFView/Open
Weerasak_de_ch6_p.pdfChapter 6625.37 kBAdobe PDFView/Open
Weerasak_de_back_p.pdfReference and appendix731.13 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.